三星电子总裁兼MX 业务主管TM Roh 表示，该公司致力于今年将Galaxy AI 应用于全球约1 亿台Galaxy 移动设备。Roh 还表示，尽管开发Galaxy AI 的成本较高，但这些功能在2025 年之前仍将免费使用。正如IT之家此前报道的那样，三星目前还没有公布后续收费计划，并表示“今年不会考好了吧！
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(Samsung Display)今年可能会采用一种全新的方法制作可折叠OLED 面板的边框，以降低成本并为折叠手机降价铺路。消息人士透露，三星显示正在考虑使用喷墨印刷技术制作新面板的边框，这些面板将应用于今年晚些时候发布的三星折叠手机中。IT之家注意到，此前，三星显示一直采用供神经网络。
( S a m s u n g D i s p l a y ) jin nian ke neng hui cai yong yi zhong quan xin de fang fa zhi zuo ke zhe die O L E D mian ban de bian kuang ， yi jiang di cheng ben bing wei zhe die shou ji jiang jia pu lu 。 xiao xi ren shi tou lu ， san xing xian shi zheng zai kao lv shi yong pen mo yin shua ji shu zhi zuo xin mian ban de bian kuang ， zhe xie mian ban jiang ying yong yu jin nian wan xie shi hou fa bu de san xing zhe die shou ji zhong 。 I T zhi jia zhu yi dao ， ci qian ， san xing xian shi yi zhi cai yong gong shen jing wang luo 。
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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置仿真系统和方法“公开号CN117473849A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供了半导体装置仿真系统和方法。所述方法包括：使用半导体装置仿真器来生成与仿真的半导体装置相关是什么。
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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器、其操作方法和包括多个光电二极管的像素“公开号CN117479030A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供了一种图像传感器及其操作方法。该图像传感器包括输出第一像素信号的等会说。
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“等离子体处理装置“公开号CN117476425A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种等离子体处理装置包括：晶片支撑固定件，在腔室中，并且被配置为支撑晶片；上电极，在腔室中，并且与晶片支撑固定还有呢？
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“三维非易失性存储器件“公开号CN117479542A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种三维非易失性存储器件，包括：水平字线，所述水平字线在垂直方向上彼此分隔开；水平铁电层，所述水平铁电层好了吧！
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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“具有控制存储器存储体的行地址中继器的存储器件“公开号CN117476069A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，公开了一种存储器件，所述存储器件可以包括：存储器存储体，所述存储器存储体包括多是什么。
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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“三维半导体存储器装置、包括其的电子系统“公开号CN117479539A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供了一种三维半导体存储器装置以及包括其的电子系统。该存储器装置包括：基板；外围电等我继续说。
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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“公开号CN117476644A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，公开了半导体装置，所述半导体装置包括基底、沟道图案、源极/漏极图案、栅电极和第一间隔件，基底包括有源图案，沟道图说完了。
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储器件刷新操作“公开号CN117476066A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，在存储器件中，控制电路在随机时间处检测并确定攻击者行地址，该攻击者行地址指示存储单元阵列的攻击者行。攻击神经网络。
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