人工智能芯片初创公司Groq收购了另一家初创公司Definitive intelligence Inc.,收购金额未透露。两家公司今天宣布了这笔交易。这笔交易将帮助Groq提高其云平台GroqCloud的能力。本文源自金融界AI电报
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3月1日，沪深两融数据显示，芯片ETF(512760)获融资买入额0.44亿元，居两市第236位，当日融资偿还额0.47亿元，净卖出305.67万元。最近三个交易日，28日-1日，芯片ETF(512760)分别获融资买入0.33亿元、0.32亿元、0.44亿元。融券方面，当日融券卖出5.00万股，净卖出5.00万股。本文源自还有呢？
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3 yue 1 ri ， hu shen liang rong shu ju xian shi ， xin pian E T F ( 5 1 2 7 6 0 ) huo rong zi mai ru e 0 . 4 4 yi yuan ， ju liang shi di 2 3 6 wei ， dang ri rong zi chang hai e 0 . 4 7 yi yuan ， jing mai chu 3 0 5 . 6 7 wan yuan 。 zui jin san ge jiao yi ri ， 2 8 ri - 1 ri ， xin pian E T F ( 5 1 2 7 6 0 ) fen bie huo rong zi mai ru 0 . 3 3 yi yuan 、 0 . 3 2 yi yuan 、 0 . 4 4 yi yuan 。 rong quan fang mian ， dang ri rong quan mai chu 5 . 0 0 wan gu ， jing mai chu 5 . 0 0 wan gu 。 ben wen yuan zi hai you ne ？
3月1日，沪深两融数据显示，科创芯片(588200)获融资买入额0.66亿元，居两市第164位，当日融资偿还额0.67亿元，净卖出121.54万元。最近三个交易日，28日-1日，科创芯片(588200)分别获融资买入0.61亿元、0.56亿元、0.66亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净买入42.00万股。本文源好了吧！
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3月1日，沪深两融数据显示，电科芯片获融资买入额0.14亿元，居两市第628位，当日融资偿还额0.13亿元，净买入111.21万元。最近三个交易日，28日-1日，电科芯片分别获融资买入0.10亿元、0.12亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出2.84万股，净买入0.72万股。本文源自金融界
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，浙江正邦电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统“公开号CN117636000A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统，所述方法包括：在涂胶机上配置摄是什么。
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件“公开号CN117637699A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供了一种具有减小的厚度和提高的可靠性的半导体芯片以及包括半导体芯片的半导体封等我继续说。
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电源管理芯片、具有电源管理芯片的电子装置及操作方法“公开号CN117631800A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种电源管理芯片包括：栅极驱动器，其被配置为输出驱动第一电源开关的第一还有呢？
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片、包括该半导体芯片的半导体封装及其制造方法“公开号CN117637676A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体芯片，包括：半导体衬底，具有第一表面和第二表面；晶体管，在第一表还有呢？
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“的专利，公开号CN117637657A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种半导体封装包括：基板，包括多个通路；在基板上的芯片堆叠；以及在基板上和在芯片堆叠的至少一部分上的模层。芯神经网络。
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当地时间2月29日，马斯克远程出席博世互联世界2024大会谈及AI时表示，一年多以前，短缺的是芯片，明年你会看到电力短缺，无法满足所有芯片的需求。澎湃新闻)
